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52559-1870

Name: Molex 52559-1870
Brand: Molex
SKU: 538-52559-1870
Price: 1.49 EUR
Availability: InStock

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Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

538-52559-1870

N° de fab. :

52559-1870

Fab. :

Molex

Description :

Connecteurs FFC et FPC VERTICAL SMT ZIF 18P FFC/FPC

Fiche technique:

52559-1870 Fiche technique

Modèle de ECAO:

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Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	1,49 €	1,49 €
	1,33 €	13,30 €
	1,29 €	32,25 €
	1,26 €	63,00 €
	1,22 €	122,00 €
	1,14 €	285,00 €
	1,09 €	545,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 1000)
	1,01 €	1.010,00 €
	0,946 €	1.892,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Connecteurs FFC et FPC
RoHS:
Produit:	Board Mount
Nombre de positions:	18 Position
Pas:	0.5 mm
Style du raccordement:	SMD/SMT
Angle de montage:	Vertical
Dépôt par contact:	Tin Bismuth
Courant nominal:	500 mA
Série:	52559
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Conditionnement:	Reel
Conditionnement:	Cut Tape
Type de commande:	ZIF
Marque:	Molex
Matériau du contact:	Phosphor Bronze
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Couleur du boîtier:	Natural
Matériau de protection:	Nylon
Style de montage:	SMD/SMT
Type de produit:	FFC & FPC Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	1000
Sous-catégorie:	FFC & FPC Connectors
Nom commercial:	Easy-On
Tension de voltage:	50 V
Raccourcis pour l'article N°:	0525591870
Poids de l''unité:	252,500 mg

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Attributs sélectionnés: 0

                        
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been depleted, this part will no longer be available.  Mouser
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be used as a direct replacement.

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5-9999-1

Filtrer les documents:

Fiche technique

52559-1870 Fiche technique

PCN

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536699099
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690090
USHTS:: 8536694051
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536699000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Connecteurs CMS FFC/FPC avec placage Sn-Ag-Bi

La gamme de connecteurs CMS FFC/FPC avec placage Sn-Ag-Bi de Molex propose des connecteurs CMS FFC/FPC miniatures conçus pour satisfaire une large variété de besoins en termes d'espace et d'applications. Le placage Sn-Ag-Bi réduit ou évite la production de barbes d'étain pour augmenter la fiabilité des pièces associées. Ces connecteurs offrent des mesures compactes en profondeur, hauteur et longueur dans des applications avec des exigences de boîtier réduit. La structure solide du mécanisme d'activation permet d'éviter les dommages résultant des tests, des utilisations ou de manipulation sans précaution. Des options à force d'insertion nulle (ZIF) ou faible (LIF) permettent des utilisations répétées avec une usure minimale. Disponibles dans une variété d'options à pas fins, les caractéristiques à plus haute densité et profil plus mince FFC/FPC microminiature de Molex satisfont les besoins de réduction de taille des fabricants d'équipement électronique.
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