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171574-1814

Name: Molex 171574-1814
Brand: Molex
SKU: 538-171574-1814
Price: 47.5 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

538-171574-1814

N° de fab. :

171574-1814

Fab. :

Molex

Description :

Connecteurs haute vitesse / modulaires Impact Ortho Direct 4x8 W OutRigger Sn

Fiche technique:

171574-1814 Fiche technique

Modèle de ECAO:

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Connecteurs haute vitesse / modulaires
RoHS:
Nombre de positions:	96 Position
Nombre de lignes:	12 Row
Style du raccordement:	Through Hole
Dépôt par contact:	Gold
Série:	171574
Conditionnement:	Tray
Marque:	Molex
Matériau du contact:	Tin
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	Not Available
Courant nominal:	750 mA
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Angle de montage:	Right Angle
Type de produit:	High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Backplane Connectors
Nom commercial:	Impact
Tension de voltage:	30 V
Poids de l''unité:	20,134 g

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Fiche technique

171574-1814 Fiche technique

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Models

PCN

Manufacturing Process Change (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.