A18213-10

Laird Technologies
739-A18213-10
A18213-10

Fab. :

Description :
Produits d'interface thermique TFLEX SF10 229X229MM

Modèle de ECAO:
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Laird Technologies
Catégorie du produit: Produits d'interface thermique
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Ceramic Filled Silicone-Free Thermoplastic
10 W/m-K
Gray
- 40 C
+ 125 C
229 mm
229 mm
2.5 mm
UL 94 V-0
Tflex SF10
Bulk
Marque: Laird Technologies
Pays d’assemblage: US
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: US
Type de produit: Thermal Interface Products
Nombre de pièces de l'usine: 1
Sous-catégorie: Thermal Management
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Attributs sélectionnés: 0

CNHTS:
3824999999
USHTS:
3824999397
ECCN:
EAR99

Tflex™ SF10 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ SF10 Thermal Gap Filler offers 10W/mK thermal conductivity, 0.5mm to 4mm thickness range, and 3.7g/cc density. This filler features silicone-free material with excellent deflection properties, providing minimal pressure on components during deflection. Laird Tflex SF10 Thermal Gap Filler is an environmentally friendly solution that meets regulatory requirements, including RoHS and REACH.