A18145-03

Laird Technologies
739-A18145-03
A18145-03

Fab. :

Description :
Produits d'interface thermique Tflex RB330FG, 9x9IN,

Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

En stock: 60

Stock:
60 Expédition possible immédiatement
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
16,34 € 16,34 €
16,06 € 160,60 €
14,86 € 371,50 €
12,62 € 681,48 €
1.026 Devis

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Laird Technologies
Catégorie du produit: Produits d'interface thermique
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Gap Filler
Non-standard
Ceramic Filled Silicone
1.2 W/mK
Gray
- 25 C
+ 200 C
228.6 mm
228.6 mm
0.5 mm to 5.08 mm
UL 94 V-0
Tflex RB300
Bulk
Marque: Laird Technologies
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: CN
Type de produit: Thermal Interface Products
Taille: 9 in x 9 in
Nombre de pièces de l'usine: 54
Sous-catégorie: Thermal Management
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler is an exceptionally soft gap filler pad with thermal conductivity of 1.2W/mK. This thermal conductivity allows low thermal resistances to be achieved at low pressures. Laird Technologies Tflex RB300 gap filler is specially formulated to minimize the amount of silicone oil bleed in sensitive applications. This thermal gap filler is naturally tacky and requires no additional adhesive coating that can inhibit thermal performance.