C0603T334K4RCL3325

KEMET
80-C0603T334K4RL3325
C0603T334K4RCL3325

Fab. :

Description :
Condensateurs céramique multicouches MLCC - CMS 16V 0.33uF X7R 0603 10% Special Marking

Fiche technique:
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Non stocké
Délai usine :
52 Semaines Délai de production estimé en usine.
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Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
1,15 € 1,15 €
0,796 € 7,96 €
0,525 € 52,50 €
0,478 € 239,00 €
0,475 € 475,00 €

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KEMET
Catégorie du produit: Condensateurs céramique multicouches MLCC - CMS
RoHS:  
0.33 uF
16 VDC
X7R
10 %
0603
1608
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
1.6 mm (0.063 in)
0.8 mm (0.031 in)
High Reliability MLCCs
SMD COTS X7R
Bulk
Marque: KEMET
Classe: Class 2
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: CN
Package/Boîte: 0603 (1608 metric)
Type de produit: Ceramic Capacitors
Nombre de pièces de l'usine: 1
Sous-catégorie: Capacitors
Type: Commercial Off-The-Shelf (COTS) MLCC
Poids de l''unité: 6,300 mg
Produits trouvés:
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

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TARIC:
8532240000
CNHTS:
8532241000
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

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Les condensateurs céramique multicouches (MLCC) à CV élevée de KEMET sont une solution de capacité préférentielle, offrant des performances, une fiabilité et des avantages économiques considérables aux concepteurs de circuits. Les céramiques sont des dispositifs non polaires qui offrent une efficacité volumétrique inégalée, en fournissant une haute capacité dans des petites tailles de boîtier. Disponibles dans une large gamme de tailles, les MLCC CV élevée de KEMET offrent une très faible résistance série équivalente (ESR), présentent d'excellentes caractéristiques de haute fréquence et sont très fiables. Les MLCC sont des dispositifs monolithiques qui sont constitués de couches laminées de matériaux diélectriques céramique spécialement formulés, intercalés avec un système d'électrode métallique. La formation en couches est ensuite cuite à haute température pour produire un dispositif de capacité fritté et à efficacité volumétrique. Un système de barrière à terminaisons condutrices est intégré aux extrémités exposées de la puce pour réaliser la connexion. 

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