IM8G08D3FFDG-125I

Intelligent Memory
822-IM8G08D3FFDG125I
IM8G08D3FFDG-125I

Fab. :

Description :
DRAM DDR3 8Gb, 1.35V/1.5V, 1Gx8 (2CS), 933MHz (1866Mbps), -40C to +95C, FBGA-78

Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

En stock: 560

Stock:
560 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
3 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
38,60 € 38,60 €
35,68 € 356,80 €
34,53 € 863,25 €
33,67 € 1.683,50 €
32,83 € 3.283,00 €
31,73 € 6.980,60 €
440 Devis

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Intelligent Memory
Catégorie du produit: DRAM
RoHS:  
SDRAM - DDR3
8 Gbit
8 bit
933 MHz
FBGA-96
1 G x 8
1.283 V
1.575 V
- 40 C
+ 95 C
IM8G08D3
Tray
Marque: Intelligent Memory
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: TW
Sensibles à l’humidité: Yes
Style de montage: SMD/SMT
Type de produit: DRAM
Nombre de pièces de l'usine: 220
Sous-catégorie: Memory & Data Storage
Poids de l''unité: 181 mg
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

CAHTS:
8542320020
USHTS:
8542320036
MXHTS:
8542320299
ECCN:
EAR99

Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM

Intelligent Memory Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM provides 1Gb to 16Gb densities for commercial and industrial applications. These ICs support Off-Chip Driver (OCD) impedance and On-Die Termination (ODT). The Intelligent Memory DDR3 DRAM features write leveling, programmable burst lengths, and CAS latency in FBGA-78 and FBGA-96 packages.

Dynamic Random Access Memory (DRAM)

Intelligent Memory Dynamic Random Access Memory (DRAM) includes a full range of JEDEC-compliant DRAMs and ECC DRAMs (SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR4). From an application's point of view, these components work like a monolithic device. The DRAM devices allow for maximum levels of memory density without altering existing board layouts or designs.