IM4G08D3FDBG-107I

Intelligent Memory
822-IM4G08D3FDBG107I
IM4G08D3FDBG-107I

Fab. :

Description :
DRAM DDR3 4Gb, 1.35V/1.5V, 512Mx8, 933MHz (1866Mbps), -40C to +95C, FBGA-78

Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

Disponibilité

Stock:
0

Vous pouvez toujours acheter ce produit pour une commande de réassortiment.

Délai usine :
6 Semaines Délai de production estimé en usine.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
15,26 € 15,26 €
14,15 € 141,50 €
13,70 € 342,50 €
13,36 € 668,00 €
13,30 € 1.330,00 €
12,61 € 3.051,62 €
12,29 € 5.948,36 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Intelligent Memory
Catégorie du produit: DRAM
RoHS:  
SDRAM - DDR3L
4 Gbit
8 bit
933 MHz
FBGA-78
512 M x 8
20 ns
1.283 V
1.45 V
- 40 C
+ 95 C
IM4G08D3
Tray
Marque: Intelligent Memory
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: TW
Sensibles à l’humidité: Yes
Style de montage: SMD/SMT
Type de produit: DRAM
Nombre de pièces de l'usine: 242
Sous-catégorie: Memory & Data Storage
Courant d’alimentation maximal: 140 mA
Poids de l''unité: 148 mg
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

CAHTS:
8542320020
USHTS:
8542320036
MXHTS:
8542320299
ECCN:
EAR99

Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM

Intelligent Memory Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM provides 1Gb to 16Gb densities for commercial and industrial applications. These ICs support Off-Chip Driver (OCD) impedance and On-Die Termination (ODT). The Intelligent Memory DDR3 DRAM features write leveling, programmable burst lengths, and CAS latency in FBGA-78 and FBGA-96 packages.

Dynamic Random Access Memory (DRAM)

Intelligent Memory Dynamic Random Access Memory (DRAM) includes a full range of JEDEC-compliant DRAMs and ECC DRAMs (SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR4). From an application's point of view, these components work like a monolithic device. The DRAM devices allow for maximum levels of memory density without altering existing board layouts or designs.