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M24308/23-32F

Name: ITT Cannon M24308/23-32F
Brand: ITT Cannon
SKU: 965-M243082332F
Price: 22 EUR
Availability: OutOfStock

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Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

965-M243082332F

N° de fab. :

M24308/23-32F

Fab. :

ITT Cannon

Description :

Connecteurs D-Sub de norme MIL Socket, Std Density Cadmium,2 ,15

Fiche technique:

M24308/23-32F Fiche technique (PDF)

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Délai usine :: 18

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Prix unitaire:

-,-- €

Ext. Prix:

-,-- €

Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	22,00 €	22,00 €
	20,06 €	200,60 €
	19,63 €	490,75 €
	19,05 €	1.905,00 €
	18,76 €	4.690,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	ITT Cannon
Catégorie du produit:	Connecteurs D-Sub de norme MIL
Produit:	Connectors
Sexe:	Female
Nombre de positions:	15 Position
Nombre de lignes:	2 Row
Style du raccordement:	Through Hole
Angle de montage:	Right Angle
Dépôt par contact:	Gold
Style de montage:	PCB Mount
Taille de la coque:	2
Marque:	ITT Cannon
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	MX
Type de produit:	D-Sub MIL Spec Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	MIL-Spec / MIL-Type
Poids de l''unité:	50 g

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Fiche technique

M24308/23-32F Fiche technique (PDF)

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TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

M24308 D-Subminiature Connectors

ITT Cannon M24308 D-Subminiature Connectors are designed to offer ruggedized interconnect solutions that transfer data, signal, and power in a compact design. These connectors feature a resourceful interface for mission-critical platforms and programs. ITT Cannon M24308 D-sub Connectors can be configured for in-line termination using crimp contacts and solder cup or for straight and PCB-mounted applications. These connectors feature 1000V_AC at sea level DWV rating, standard and high-density configurations, solder and crimp cable versions, and fixed or float mount options. Typical applications include long-range subsonic cruise missiles, advanced shipboard communications, technology-driven UAVs, and next-generation commercial aircraft systems.