1812AF-121K-01

Fastron
434-1812AF-121K-01
1812AF-121K-01

Fab. :

Description :
Inducteurs RF - CMS Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor

Fiche technique:
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Fastron
Catégorie du produit: Inducteurs RF - CMS
RoHS:  
Wirewound
1812 (4532 metric)
Unshielded
120 uH
10 %
135 mA
11.5 Ohms
- 40 C
33
11 MHz
Standard
4.9 mm
3.8 mm
3.65 mm
Ceramic/Ferrite
AEC-Q200
1812AF
Reel
Application: RF
Marque: Fastron
Code de caisse - po: 1812
Code de caisse - mm: 4532
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: MY
Style de montage: PCB Mount
Produit: RF Inductors
Type de produit: RF Inductors - Leaded
Nombre de pièces de l'usine: 600
Sous-catégorie: Inductors, Chokes & Coils
Style du raccordement: SMD/SMT
Fréquence de test: 790 kHz
Poids de l''unité: 27 mg
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

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TARIC:
8504509590
CNHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
ECCN:
EAR99

RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

AF Series RF Chip Inductors

Fastron AF Series RF Chip Inductors are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits and feature a ceramic and ferrite core. The AF inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. AF Series RF Chip Inductors are available in a case size of 1812, and the operating temperature ranges from -40°C to +85°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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