1210F-120K-01

Fastron
434-1210F-120K-01
1210F-120K-01

Fab. :

Description :
Inducteurs RF - CMS Ferrite Core Chip Inductor

Fiche technique:
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Fastron
Catégorie du produit: Inducteurs RF - CMS
RoHS:  
Wirewound
3.8 mm x 3 mm x 2.4 mm
Unshielded
12 uH
10 %
300 mA
1.1 Ohms
- 40 C
+ 85 C
27
13 MHz
Standard
3.8 mm
3 mm
2.4 mm
Ferrite
AEC-Q200
1210F
Reel
Application: RF
Marque: Fastron
Code de caisse - po: 1210
Code de caisse - mm: 3225
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: MY
Style de montage: PCB Mount
Produit: RF Inductors
Type de produit: RF Inductors - Leaded
Nombre de pièces de l'usine: 800
Sous-catégorie: Inductors, Chokes & Coils
Style du raccordement: SMD/SMT
Fréquence de test: 100 kHz
Poids de l''unité: 16 mg
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

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TARIC:
8504509590
CNHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
ECCN:
EAR99

RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

F Series RF Chip Inductors

Fastron F Series RF Chip Inductors are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits and features a ferrite core. The unshielded F series inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Fastron F Series RF Chip Inductors are available in a case size of 1210 with an operating temperature range of -40°C to +85°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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