2518131018Y8

Fair-Rite
623-2518131018Y8
2518131018Y8

Fab. :

Description :
Perles de ferrite 1813 Case Size Multilayer Chip Bead

Modèle de ECAO:
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En stock: 2.827

Stock:
2.827 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
20 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Conditionnement:
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2500)

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™
0,80 € 0,80 €
0,562 € 5,62 €
0,483 € 12,08 €
0,429 € 21,45 €
0,339 € 33,90 €
0,297 € 74,25 €
0,284 € 142,00 €
0,283 € 283,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2500)
0,283 € 707,50 €
† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées.

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Fair-Rite
Catégorie du produit: Perles de ferrite
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
1813 (4532 metric)
100 Ohms
250 mA
25 %
1.2 Ohms
- 55 C
+ 125 C
4.5 mm
3.2 mm
2.3 mm
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marque: Fair-Rite
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: TW
Nombre de canaux: 1 Channel
Nombre d'éléments: 2 Element
Type de produit: Ferrite Beads
Protection: Shielded
Nombre de pièces de l'usine: 2500
Sous-catégorie: Ferrites
Type: Multilayer Chip Bead
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Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
8504509590
CNHTS:
8548000001
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
ECCN:
EAR99

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.