2506036017Y2

Fair-Rite
623-2506036017Y2
2506036017Y2

Fab. :

Description :
Perles de ferrite 0603 Case Size Multilayer Chip Bead

Modèle de ECAO:
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En stock: 20.083

Stock:
20.083 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
20 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Conditionnement:
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 4000)

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™
0,086 € 0,09 €
0,06 € 0,60 €
0,047 € 1,18 €
0,043 € 4,30 €
0,037 € 9,25 €
0,033 € 16,50 €
0,029 € 29,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 4000)
0,022 € 88,00 €
† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées.

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Fair-Rite
Catégorie du produit: Perles de ferrite
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
0603 (1608 metric)
600 Ohms
250 mA
25 %
1.2 Ohms
- 55 C
+ 125 C
1.6 mm
0.8 mm
0.8 mm
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marque: Fair-Rite
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: TW
Nombre de canaux: 1 Channel
Nombre d'éléments: 2 Element
Type de produit: Ferrite Beads
Protection: Shielded
Nombre de pièces de l'usine: 4000
Sous-catégorie: Ferrites
Type: Multilayer Chip Bead
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Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
8504509590
CNHTS:
8548000001
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
ECCN:
EAR99

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.