2506031027H0

Fair-Rite
623-2506031027H0
2506031027H0

Fab. :

Description :
Perles de ferrite MULTILAYER CHIP BEAD Z=1K OHM @100MHz 25

Modèle de ECAO:
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En stock: 1.337

Stock:
1.337 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
20 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Conditionnement:
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 4000)

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™ †
0,189 € 0,19 €
0,132 € 1,32 €
0,114 € 2,85 €
0,102 € 5,10 €
0,091 € 9,10 €
0,078 € 19,50 €
0,069 € 34,50 €
0,061 € 61,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 4000)
0,052 € 208,00 €
† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées. ↩

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Fair-Rite
Catégorie du produit: Perles de ferrite
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
0603 (1608 metric)
1 kOhms
100 mA
25 %
1 Ohms
- 55 C
+ 125 C
1.6 mm
0.8 mm
0.8 mm
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marque: Fair-Rite
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: TW
Type de produit: Ferrite Beads
Nombre de pièces de l'usine: 4000
Sous-catégorie: Ferrites
Fréquence de test: 100 MHz
Type: Multilayer Ferrite Chip Bead
Poids de l''unité: 2 mg
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Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
8504509590
CNHTS:
8548000001
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
MXHTS:
85049099
ECCN:
EAR99

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.

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