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HSDSPZSPZ06-20

Name: Amphenol HSDSPZSPZ06-20
Brand: Amphenol RF
SKU: 523-HSDSPZSPZ06-20
Price: 42.16 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

523-HSDSPZSPZ06-20

N° de fab. :

HSDSPZSPZ06-20

Fab. :

Amphenol RF

Description :

Faisceaux de câbles RF HSD S Pg to HSD S Pg Pn 1234 to 1234 1.0

Fiche technique:

HSDSPZSPZ06-20 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

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Prix unitaire:

-,-- €

Ext. Prix:

-,-- €

Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	42,16 €	42,16 €
	40,54 €	405,40 €
	39,35 €	983,75 €
	39,00 €	1.950,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Amphenol
Catégorie du produit:	Faisceaux de câbles RF
RoHS:
Série du connecteur A:	FAKRA
Genre du connecteur A:	Plug (Male)
Modèle du boîtier du connecteur A:	Straight
Série du connecteur B:	FAKRA
Genre du connecteur B:	Plug (Male)
Modèle du boîtier du connecteur B:	Straight
Longueur du câble:	1 m (3.281 ft)
Impédance:	100 Ohms
Fréquence max.:	2 GHz
Type de câble:	Coaxial
Couleur de la gaine:	Black
Conditionnement:	Bulk
Marque:	Amphenol RF
Polarité connecteur A:	Normal
Polarité connecteur B:	Normal
Matériau du contact:	Copper Alloy
Dépôt par contact:	Gold
Fréquence min.:	0 Hz
Polarité:	Normal
Type de produit:	RF Cable Assemblies
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Cable Assemblies
Poids de l''unité:	39,760 g

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Fiche technique

HSDSPZSPZ06-20 Fiche technique (PDF)

Technical Resources

Customer Drawing (PDF)

EU Declaration of Conformity

TARIC:: 8544200090
CAHTS:: 8544200000
USHTS:: 8544200000
JPHTS:: 854420000
KRHTS:: 8544200000
BRHTS:: 85442000
ECCN:: EAR99

High Speed Data (HSD) Cable Assemblies

Amphenol RF High-Speed Data (HSD) Cable Assemblies are a 100Ω connection system for differential and digital data transmission. These cable assemblies feature up to a 1.6Gbps data rate and optimized EMI shielding according to the CISPR 25 standard. Amphenol RF HSD Cable Assemblies incorporate a female contact that employs a closed entry to prevent mismatching and stubbing. Typical applications include infotainment modules, head-end units, cluster displays, and consumer ports.