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ATS031031004-PF-10C

Name: Advanced Thermal Solutions ATS031031004-PF-10C
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-AT031031004PF10C
Price: 5.27 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

984-AT031031004PF10C

N° de fab. :

ATS031031004-PF-10C

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Cross Cut, No TIM, 31x31x4mm

Fiche technique:

ATS031031004-PF-10C Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

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	4,68 €	46,80 €
	4,45 €	89,00 €
	4,30 €	215,00 €
	4,12 €	412,00 €
	3,90 €	780,00 €
	3,79 €	1.895,00 €
	3,66 €	3.660,00 €
	3,59 €	7.180,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Heat Sinks
Conçu pour:	BGA
Style de montage:	PCB
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Style de l'ailette:	Omnidirectional Fin
Résistance thermique:	25.52 C/W
Longueur:	31 mm
Largeur:	31 mm
Hauteur:	4 mm
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Black
Conditionnement:	Bulk
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	BGA High Aspect Ratio
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	Value-Line Platform
Type:	Component

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Fiche technique

ATS031031004-PF-10C Fiche technique (PDF)

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TARIC:: 8542900000
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

Pin Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Pin Fin Value-Line Heat Sinks are engineered with thin and dense fields of pin-shaped cooling fins. These heat sinks are fabricated from extruded aluminum to minimize thermal resistance from the base to the fins. This process reduces weight and keeps the cost low. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm, and height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The pin fin heat sinks feature large surface areas that increase heat sink performance and provide high-efficiency and low-pressure drop characteristics. These heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesive, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The custom pin fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.