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ATS012012014-SF-2M

Name: Advanced Thermal Solutions ATS012012014-SF-2M
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS012012014SF2M
Price: 4.3 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

984-ATS012012014SF2M

N° de fab. :

ATS012012014-SF-2M

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 12x12x14mm (LxWxH)

Fiche technique:

ATS012012014-SF-2M Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

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	3,75 €	187,50 €
	3,53 €	353,00 €
	3,31 €	662,00 €
	3,20 €	1.600,00 €
	2,98 €	2.980,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Heat Sinks
Conçu pour:	BGA
Style de montage:	PCB
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Style de l'ailette:	Straight Fin
Résistance thermique:	16.58 C/W
Longueur:	12 mm
Largeur:	12 mm
Hauteur:	14 mm
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Black
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	CN
Conditionnement:	Bulk
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	BGA High Aspect Ratio
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	Value-Line Platform
Type:	Component

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Fiche technique

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USHTS:: 7616995100
ECCN:: EAR99

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera^®, AMD, Freescale, Intel^®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.