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ATS-61330W-C2-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61330W-C2-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61330W-C2-R0
Price: 16.49 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

984-ATS-61330W-C2-R0

N° de fab. :

ATS-61330W-C2-R0

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs BGA fanSINK w/maxiGRIP Attachment, T412, Fan Sold Separately, 32.25x32.25x24.5mm

Fiche technique:

ATS-61330W-C2-R0 Fiche technique (PDF)

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Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	16,49 €	1.649,00 €
	15,62 €	3.124,00 €
	15,14 €	7.570,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Fan Sink Assemblies
Conçu pour:	BGA
Style de montage:	Clip
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Style de l'ailette:	Straight Fin
Résistance thermique:	1.55 C/W
Longueur:	32.25 mm
Largeur:	32.25 mm
Hauteur:	24.5 mm
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Black
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	CN
Conditionnement:	Bulk
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	ATS-61
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	fanSINK maxiGRIP
Type:	Component

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Fiche technique

ATS-61330W-C2-R0 Fiche technique (PDF)

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ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

USHTS:: 7616995190
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.