ATS-61300W-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-61300W-C2-R0
ATS-61300W-C2-R0

Fab. :

Description :
Dissipateurs BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attach, T412, 29.25x29.25x24.5mm, Fan Separate

Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

En stock: 111

Stock:
111 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
13 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
18,54 € 18,54 €
15,19 € 151,90 €
13,92 € 278,40 €
13,30 € 665,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit: Dissipateurs
RoHS:  
Fan Sink Assemblies
BGA
Clip
Aluminum
Cross Cut Fin
1.7 C/W
29.25 mm
29.25 mm
24.5 mm
Marque: Advanced Thermal Solutions
Couleur: Black
Conditionnement: Bulk
Type de produit: Heat Sinks
Série: ATS-61
Nombre de pièces de l'usine: 100
Sous-catégorie: Heat Sinks
Nom commercial: fanSINK maxiGRIP
Type: Component
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.