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ATS-58001-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-58001-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-58001-C1-R0
Price: 37.47 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

984-ATS-58001-C1-R0

N° de fab. :

ATS-58001-C1-R0

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs thermiques et substrats thermiques à LED maxiFLOW Linear LED Heat Sink, BlackAnodized, No TIM, 305mm L, 45mm W, 26mm H

Fiche technique:

ATS-58001-C1-R0 Fiche technique (PDF)

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Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	37,47 €	37,47 €
	34,99 €	349,90 €
	32,81 €	656,20 €
	30,62 €	1.531,00 €
	29,53 €	2.953,00 €
	28,13 €	5.626,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs thermiques et substrats thermiques à LED
RoHS:
Style de montage:	Adhesive
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Résistance thermique:	1.3 C/W
Hauteur:	26 mm
Style de l'ailette:	Angled Fin
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Black
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	CN
Longueur:	305 mm
Conditionnement:	Bulk
Produit:	Heatsinks
Type de produit:	LED Heat Sinks
Série:	HS with TAPE
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	maxiFLOW
Largeur:	45 mm
Poids de l''unité:	45 g

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Fiche technique

ATS-58001-C1-R0 Fiche technique (PDF)

Application Notes

LED Lighting: A Case Study in Thermal Management (PDF)

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Test/Quality Data

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Videos

ATS STAR LED Heat Sinks

TARIC:: 8541900000
USHTS:: 8541900080
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.