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ATS-56009-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-56009-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-56009-C1-R0
Price: 11.47 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

984-ATS-56009-C1-R0

N° de fab. :

ATS-56009-C1-R0

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, T412, 58x30x9mm

Fiche technique:

ATS-56009-C1-R0 Fiche technique (PDF)

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	11,23 €	11.230,00 €
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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Heat Sinks
Conçu pour:	BGA
Style de montage:	Adhesive
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Style de l'ailette:	maxiFLOW
Résistance thermique:	3.7 C/W
Longueur:	58 mm
Largeur:	30 mm
Hauteur:	9 mm
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Black
Conditionnement:	Bulk
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	HS with TAPE
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	maxiFLOW
Type:	Component

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TARIC:: 7616991099
USHTS:: 7616995190
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.