ATS-56008-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-56008-C1-R0
ATS-56008-C1-R0

Fab. :

Description :
Dissipateurs maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, Performance, 2-Side Tape, T412, 50x45x16mm

Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

En stock: 17

Stock:
17 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
13 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
22,43 € 22,43 €
19,85 € 198,50 €
18,91 € 378,20 €
18,22 € 911,00 €
17,55 € 1.755,00 €
16,48 € 3.296,00 €
16,34 € 8.170,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit: Dissipateurs
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Adhesive
Aluminum
Angled Fin
2.1 C/W
50 mm
45 mm
16 mm
Marque: Advanced Thermal Solutions
Couleur: Black
Conditionnement: Bulk
Type de produit: Heat Sinks
Série: HS with TAPE
Nombre de pièces de l'usine: 100
Sous-catégorie: Heat Sinks
Nom commercial: maxiFLOW
Type: Component
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

Cette fonctionnalité nécessite l'activation de JavaScript.

TARIC:
7616991099
USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.