ATS-1109-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1109-C1-R0
ATS-1109-C1-R0

Fab. :

Description :
Dissipateurs maxiFLOW Power Brick Heat Sink, Full Brick, T766, 117x61x11.4mm, 61mm Dia

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En stock: 87

Stock:
87
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Sur commande:
100
17/02/2026 attendu
Délai usine :
13
Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
17,20 € 17,20 €
15,60 € 156,00 €
15,00 € 300,00 €
14,54 € 727,00 €
14,36 € 1.436,00 €
13,79 € 2.758,00 €
13,47 € 6.735,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit: Dissipateurs
RoHS:  
Heat Sinks
DC/DC Converter, Full Brick
Screw
Aluminum
Angled Fin
5.2 C/W
117 mm
61 mm
11.4 mm
Marque: Advanced Thermal Solutions
Couleur: Gold
Conditionnement: Bulk
Type de produit: Heat Sinks
Série: Brick HS
Nombre de pièces de l'usine: 100
Sous-catégorie: Heat Sinks
Nom commercial: maxiFLOW
Type: DC/DC Converter
Poids de l''unité: 70,700 g
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Attributs sélectionnés: 0

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TARIC:
7616991099
CNHTS:
7616991090
USHTS:
8504909650
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.