ATS-1043-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1043-C2-R0
ATS-1043-C2-R0

Fab. :

Description :
Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, High Performance, Cross-Cut, 41x45x25mm

Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

Disponibilité

Stock:
Non stocké
Délai usine :
13 Semaines Délai de production estimé en usine.
Minimum : 100   Multiples : 100
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Ce produit est expédié GRATUITEMENT

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
18,13 € 1.813,00 €
17,26 € 3.452,00 €
16,88 € 8.440,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit: Dissipateurs
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Bracket
Aluminum
1.9 C/W
41 mm
45 mm
25 mm
Marque: Advanced Thermal Solutions
Couleur: Green
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: CN
Conditionnement: Bulk
Type de produit: Heat Sinks
Série: maxiFLOW XCut PushPIN
Nombre de pièces de l'usine: 100
Sous-catégorie: Heat Sinks
Nom commercial: maxiFLOW pushPIN
Type: Component
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

Cette fonctionnalité nécessite l'activation de JavaScript.

TARIC:
8544429090
CNHTS:
8544422900
CAHTS:
8544420090
USHTS:
8544429090
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.