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XCKU060-2FFVA1517I

Name: AMD XCKU060-2FFVA1517I
Brand: AMD / Xilinx
SKU: 217-KU060-2FFVA1517I
Price: 4998.58 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

217-KU060-2FFVA1517I

N° de fab. :

XCKU060-2FFVA1517I

Fab. :

AMD / Xilinx

Description :

FPGA - Réseau prédiffusé programmable par l'utilisateur XCKU060-2FFVA1517I

Fiche technique:

XCKU060-2FFVA1517I Fiche technique (PDF)

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Fabricant:	AMD
Catégorie du produit:	FPGA - Réseau prédiffusé programmable par l'utilisateur
Restrictions en matière d'expédition :	Il se peut que des documents supplémentaires soient nécessaires pour une exportation depuis les États-Unis.
RoHS:
Série:	XCKU060
Nombre d’éléments logiques:	725550 LE
Modules logiques adaptatifs - ALM:	41460 ALM
Mémoire intégrée:	38 Mbit
Nombre d'E/S:	624 I/O
Tension d’alimentation - Min.:	922 mV
Tension d’alimentation - Max.:	979 mV
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 100 C
Débit de données:	16.3 Gb/s
Nombre d'émetteurs-récepteurs:	32 Transceiver
Style de montage:	SMD/SMT
Package/Boîte:	FBGA-1517
Marque:	AMD / Xilinx
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	TW
RAM distribuée:	9.1 Mbit
RAM bloc embarquée (EBR):	38 Mbit
Sensibles à l’humidité:	Yes
Nombre de blocs logiques - LAB:	41460 LAB
Tension d'alimentation de fonctionnement:	850 mV
Type de produit:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Nombre de pièces de l'usine:	21
Sous-catégorie:	Programmable Logic ICs
Nom commercial:	Kintex UltraScale

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Fiche technique

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Kintex™ UltraScale+™ FPGAs

AMD / Xilinx Kintex™ UltraScale+™ Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) feature the highest signal processing bandwidth in mid-range, next-generation transceivers. AMD / Xilinx Kintex UltraScale+ FPGAs are available for packet processing in 100G networking and data center applications. The FPGAs are also ideal for DSP-intensive processing needed in next-generation medical imaging, 8k4k video, and heterogeneous wireless infrastructure. Kintex UltraScale+ FPGAs are optimized for system performance and integration at 20nm and enabled by monolithic and next-generation stacked silicon interconnect (SSI) technology.