CUI Devices Dissipateurs thermiques BGA

Les dissipateurs thermiques de CUI Devices sont idéaux pour les composants en boîtier matriciel à billes (BGA) et leur résistance thermique est mesurée dans quatre états différents. Ces dissipateurs thermiques se caractérisent par une dissipation de puissance nominale allant de 1,92 W jusqu'à 15,83 W à 75 °°C. Fabriqués en aluminium avec finition anodisée noire, les dissipateurs de la série HSB sont disponibles en de multiples tailles allant de 8,5 mm x 8,5 mm jusqu'à 60 mm x 60 mm avec des profils allant de 6 mm jusqu'à 25 mm. En tant que composant pour montage avec adhésif, les dissipateurs thermiques pour composants BGA de CUI Devices sont essentiellement des produits d'extrusion simple sur dont les ailettes extrudées ont été coupées transversalement en forme de broches afin de les adapter aux composants BGA.