HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Samtec
200-HDTM6081SVT5R1
HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Fab. :

Description :
Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Cycle de vie:
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Disponibilité

Stock:
Non stocké
Délai usine :
3 Semaines Délai de production estimé en usine.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
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Tarif est.:

Prix (EUR)

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18,87 € 18,87 €
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12,90 € 1.548,00 €

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Samtec
Catégorie du produit: Connecteurs haute vitesse / modulaires
Tray
Marque: Samtec
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: CN
Type de produit: High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 30
Sous-catégorie: Backplane Connectors
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Attributs sélectionnés: 0

USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.